produkter

Produktoversigt

Trusted® TMR 24 Vdc Digital Output Module har grænseflader til 40 feltenheder. Tredobbelte diagnostiske tests udføres i hele modulet, inklusive målinger for strøm og spænding på hver del af den valgte udgangskanal. Der udføres også test for fastlåste og fastlåste fejl. Fejltolerance opnås gennem en Triple Modular Redundant (TMR) arkitektur i modulet for hver af de 40 outputkanaler. Automatisk linjeovervågning af feltenheden er tilvejebragt. Denne funktion gør det muligt for modulet at detektere både åbne og kortslutningsfejl i feltledninger og belastningsenheder. Modulet giver indbygget Sequence of Events (SOE)-rapportering med en opløsning på 1 ms. En outputændring af tilstand udløser en SOE-indgang. Udgangstilstande bestemmes automatisk af spændings- og strømmålinger ombord på modulet. Dette modul er ikke godkendt til direkte forbindelse til farlige områder og bør bruges sammen med indre sikkerhedsbarrierer

Funktioner

• 40 Triple Modular Redundant (TMR) outputpunkter pr. modul. • Omfattende, automatisk diagnostik og selvtest. • Automatisk linjeovervågning pr. punkt for at detektere åbent kredsløb og kortslutningsfeltledninger og belastningsfejl. • 2500 V impulsmodstand opto/galvanisk isolationsbarriere. • Automatisk overstrømsbeskyttelse (pr. kanal), ingen eksterne sikringer påkrævet. • On-board Sequence of Events (SOE) rapportering med 1 ms opløsning. • Modulet kan hot-udskiftes on-line ved hjælp af dedikeret Companion (tilstødende) Slot eller SmartSlot (én ekstra slot til mange moduler) konfigurationer.

Frontpanelets udgangsstatus Lysdioder (LED'er) for hvert punkt angiver udgangsstatus og feltledningsfejl. • Modulstatus-LED'er på frontpanelet angiver modultilstand og driftstilstand (aktiv, standby, uddannet). • TϋV-certificeret IEC 61508 SIL 3. • Udgange får strøm i isolerede grupper på otte. Hver sådan gruppe er en Power Group (PG).

TMR 24 Vdc Digital Output Module er medlem af Trusted-serien af ​​Input/Output (I/O)-moduler. Alle Trusted I/O-moduler deler fælles funktionalitet og form. På det mest generelle niveau er alle I/O-moduler grænseflader til Inter-Module Bus (IMB), som giver strøm og tillader kommunikation med TMR-processoren. Derudover har alle moduler et feltinterface, der bruges til at forbinde til modulspecifikke signaler i marken. Alle moduler er Triple Modular Redundant (TMR).

1.1.Felttermineringsenhed (FTU)

Felttermineringsenheden (FTU) er den sektion af I/O-modulet, der forbinder alle tre FIU'er til en enkelt feltgrænseflade. FTU'en leverer Group Fail Safe Switches og passive komponenter, der er nødvendige til signalbehandling, overspændingsbeskyttelse og EMI/RFI-filtrering. Når det er installeret i en Trusted Controller eller Expander-chassis, forbindes FTU-feltstikket til felt-I/O-kabelsamlingen, der er fastgjort på bagsiden af ​​chassiset. SmartSlot-linket sendes fra HIU til feltforbindelserne via FTU. Disse signaler går direkte til feltstikket og opretholder isolation fra I/O-signalerne på FTU'en. SmartSlot-linket er den intelligente forbindelse mellem aktive og standby-moduler til koordinering under moduludskiftning.

1.2.Field Interface Unit (FIU)

Field Interface Unit (FIU) er den sektion af modulet, der indeholder de specifikke kredsløb, der er nødvendige for at interface til de særlige typer felt I/O-signaler. Hvert modul har tre FIU'er, en pr. skive. For TMR 24 Vdc Digital Output Module indeholder FIU'en et trin af output switch-strukturen og sigma-delta (ΣΔ) outputkredsløb for hver af de 40 feltoutput. To yderligere ΣΔ-kredsløb giver valgfri overvågning af den eksterne felt I/O-forsyningsspænding.

FIU'en modtager isoleret strøm fra HIU'en til logik. FIU'en giver yderligere strømkonditionering til de driftsspændinger, der kræves af FIU-kredsløbet. Et isoleret 6,25 Mbit/sek. serielt link forbinder hver FIU til en af ​​HIU-skiverne. FIU'en måler også en række indbyggede "husholdnings"-signaler, der hjælper med at overvåge modulets ydeevne og driftsbetingelser. Disse signaler inkluderer strømforsyningsspændinger, strømforbrug, indbyggede referencespændinger og bordtemperatur.

1.3. Host Interface Unit (HIU)

HIU er adgangspunktet til Inter-Module Bus (IMB) for modulet. Det giver også strømfordeling og lokal programmerbar processorkraft. HIU'en er den eneste sektion af I/O-modulet, der forbinder direkte til IMB Backplane. HIU er fælles for de fleste I/O-typer med høj integritet og har typeafhængige og produktsortiments fælles funktioner. Hver HIU indeholder tre uafhængige skiver, almindeligvis omtalt som A, B og C. Alle sammenkoblinger mellem de tre skiver inkorporerer isolering for at hjælpe med at forhindre enhver fejlinteraktion mellem skiverne. Hver skive betragtes som en Fault Containment Region (FCR), da en fejl på en skive ikke har nogen effekt på driften af ​​de andre skiver. HIU'en leverer følgende tjenester, der er fælles for modulerne i familien: • Højhastighedsfejltolerant kommunikation med TMR-processoren via IMB-grænsefladen. • FCR Interconnect Bus mellem skiver for at stemme indgående IMB-data og distribuere udgående I/O-moduldata til IMB'en. • Galvanisk isoleret serielt datainterface til FIU-skiverne. • Redundant strømdeling af dobbelt 24 Vdc chassisforsyningsspænding og strømregulering for logisk strøm til HIU-kredsløb. • Magnetisk isoleret strøm til FIU-skiverne. • Seriel datainterface til FPU'en for modulstatus-LED'er. • SmartSlot-forbindelse mellem aktive og standby-moduler til koordinering under moduludskiftning. • Digital signalbehandling til at udføre lokal datareduktion og selvdiagnostik. • Lokale hukommelsesressourcer til lagring af moduldrift, konfiguration og felt I/O-data. • On-board housekeeping, som overvåger referencespændinger, strømforbrug og bordtemperatur.