produkter

I/O Link-grænsefladekabler i tilstødende kabinetter I/O Link-grænsefladekablets daisy chain kan forlænges til at omfatte yderligere mellemliggende drops. Længere daisy chain-strækninger fra kortmappe til kortmappe i ét skab kan også omfatte kortmapper i et tilstødende skab. I/O Link-grænsefladekabler med det passende antal drops skal bestilles for at opfylde din HPM-undersystemkonfiguration (antal kortmapper). Jordforbindelse af I/O Link-grænsefladekabelskærm (ikke CE-overholdelse) Kun ét punkt langs I/O Link-grænsefladekablets daisy chain bør give jord til kabelkædens afskærmning. Dette gøres normalt på bagpanelet af den første HPMM-kortmappe (mappeposition 1) i det første HPM-skab (med jumpere på bagpanelet). På en 7-slot-kortmappe er J29 og J22 placeret mellem I/O Link-grænsefladekablets stik. Både A- og BI/O Link-grænsefladekablerne har deres egen jumper til jordforbindelse af kabelskærmen. J29 er til A-kabelskærmen, og J22 er til B-kabelskærmen. Kabelskærmen er jordet, hvis jumperen er brokoblet på tværs af begge ben. På 15-slot-kortfilen er J44 og J45 placeret mellem I/O Link Interface-kabelstikkene og udfører samme funktion. Ovenstående I/O Link Interface-kabelskærmjording skal overholdes omhyggeligt, når et High-Performance Process Manager-undersystem installeres eller opgraderes. Manglende overholdelse af ovenstående retningslinjer kan resultere i uønskede jordløjfer og unormal systemfølsomhed over for RFI- og ESD-påvirkning fra det omgivende miljø. I/O Link Interface-kabelskærmjording (CE-overholdelse) CE-overholdelse kræver, at I/O Link Interface-kabelskærmen er jordet til kortfilens chassis (sikkerhedsjord) ved hvert stik. Dette opnås med en skærmtråd, der fastgøres til en FASTON-terminal på kortfilens bagpanels jordplade. Kun kabler med et varenummer 51204042-xxx kan bruges. Se installationsmanualen til High-Performance Process Manager for yderligere information. Beskyttelse mod induceret overspænding En induceret overspænding på 10 ampere eller mere kan opstå gennem en FTA's feltforbindelser som følge af et lynnedslag og hæve kortfilen(e) over common mode-området for HPM'ens I/O Link Interface-transceivere og forårsage transceiverfejl. For at forhindre dette er der udviklet et strømkabel med et overspændingsbeskyttelsesnetværk, der filtrerer overspændingen på I/O Link Interface til strømkablets jord, før I/O Link Interface forbindes til kortfilen. Dette illustrerer et par strømkabler til overspændingsbeskyttelsesnetværket, kabel A og kabel B. I/O Link Interface forbindes til overspændingsbeskyttelsesnetværket, der er en integreret del af strømkablet, passerer gennem filteret og forbinder derefter til kortfilen. Metoden til implementering af overspændingsbeskyttelsen er illustreret i de følgende figurer.