produkter

Nøglefunktioner ved 200-seriens bundplader er:  Til FBM-understøttende bundplader: • 2, 4 og 8 modulpositioner i kombination med lodret og vandret montering • Felttilslutning til I/O-termineringsenheder, redundante adaptere og modulidentifikatorer for hvert modul • DIP-switch til identifikation af bestemte modulære bundplader • Tilføjelse af yderligere 200-seriens bundplader uden at tage systemet ud af drift (kræver redundant bus)  For FCP280/FCP270-, FDC280- og FCM100Et-bundplader understøtter: • Tilslutning til valgfri GPS-tidsstrobe. Alle ikke-FDC280-moduler kræver splittere/terminatorer til tidsstrobeforbindelser. FDC280-bundplader understøtter direkte tilslutning.  Alle bundplader undtagen FDC280-bundpladen (RH101KF) understøtter: • Forbindelse til 2 Mbps modul-fieldbus til standard-fieldbusmoduler eller til en 268 Kbps-fieldbus til 100-seriens FBM'er • Splittere/terminatorer til A/B-fieldbus • Bagudkompatibilitet med eksisterende I/O-undersystemer, der muliggør fremtidig udvidelse uden yderligere interfacehardware  Primære og sekundære 24 V dc-strøm- og kommunikationstilslutninger  Nøglepositioner dedikeret til individuelle CP-type moduler såsom FCP280, FDC280 eller FCM/FBM, afhængigt af bundpladetypen  Passivt bagpanel for at øge systemets pålidelighed. 200-SERIENS BUNDPLADEMONTERING De fleste bundplader i 200-serien fås i tre grundlæggende monteringskonfigurationer — vandret DIN-skinnemontering (se figur 1), lodret DIN-skinnemontering (se figur 2) eller enten vandret eller lodret DIN-skinnemontering, forudsat at selve bundpladen forbliver i vandret retning (se figur 3). Begge disse monteringskonfigurationer kan anvendes indvendigt i et kabinet, udvendigt i forhold til et kabinet eller monteres på en sikker DIN-skinne.