produkter

Nøglefunktioner ved 200-seriens bundplader er:  Til FBM-understøttende bundplader: • 2, 4 og 8 modulpositioner i kombination med lodret og vandret montering • Felttilslutning til I/O-termineringsenheder, redundante adaptere og modulidentifikatorer for hvert modul • DIP-switch til identifikation af bestemte modulære bundplader • Tilføjelse af yderligere 200-seriens bundplader uden at tage systemet ud af drift (kræver redundant bus)  Forbindelse til 2 Mbps modulfeltbus til standardfeltbusmoduler eller til en 268 Kbps feltbus til 100-seriens FBM'er  Splittere/terminatorer til tidsstrobe og A/B-feltbus  Forbindelse til valgfri GPS-tidsstrobe til FCP270 og FCM100Et-understøttende bundplader  Primære og sekundære 24 V dc strøm- og kommunikationstilslutninger  Bagudkompatibilitet med eksisterende I/O-undersystemer, der muliggør fremtidig udvidelse uden yderligere interfacehardware  Nøglepositioner dedikeret til CP eller FCM/FBM, afhængigt af bundpladetypen  Passivt bagplade for at øge systemets pålidelighed